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蓝鲸新闻 2 月 25 日讯（记者 邵雨婷）2 月 24 日，港交所官网显示，科创板上市公司天岳先进（688234.SH）递交上市申请，拟实现" A+H "，中金公司和中信证券为其联席保荐人。

2022 年 1 月，天岳先进登陆科创板成为"碳化硅衬底第一股"，上市后，公司却业绩"变脸"，股价也处于长期破发的境况。经过两年调整，公司终于在此次递表前实现扭亏为盈。若成功在港上市，天岳先进的估值或也将重新被定义。

2 月 25 日，天岳先进报收 63.70 元 / 股，涨 4.86%，总市值为 273.73 亿元。

A股上市后业绩"变脸"，递表前扭亏

招股书显示，天岳先进成立于 2010 年，专注于碳化硅（SiC）衬底材料的研发与生产，产品广泛应用于新能源汽车、AI 数据中心、光伏等领域。按销售收入计算，天岳先进在 2023 年全球碳化硅衬底制造商中排名前三，市场份额为 14.8%。

2022 年 1 月，天岳先进登陆科创板，成为"碳化硅衬底第一股"，募集资金总额 35.58 亿元，扣除相关费用后的募资净额为 32.03 亿元，超募 12 亿元。

不过，上市首日，天岳先进就遭遇盘中破发。2022 年 1 月 12 日，天岳先进在科创板上市，发行价为 82.79 元 / 股，开盘后股价一度破发，盘中最低价格只有 74.51 元 / 股。此后公司股价依旧波动，最低跌至 41 元 / 股左右，2 月 25 日，天岳先进报收 63.70 元 / 股，仍未达到发行价，总市值为 273.73 亿元。

二级市场表现不佳的同时，天岳先进的业绩也遭遇了滑铁卢。财报显示，2022 年归母净利润亏损 1.76 亿元，扣非净利润亏损 2.58 亿元；2023 年虽营收增长至 12.51 亿元，但净利润仍亏损 4572 万元。

年报显示了，亏损主要由于新建产能进度受阻导致产线临时性下滑，产品结构调整引发产能利用率下降，以及人员扩张导致薪酬支出激增等。天岳先进表示，公司所处的宽禁带半导体产业前期投入大、研发支出高，未来若持续进行产能扩张，公司业绩仍存在亏损风险。

不过，此次递表前日，2 月 23 日，天岳先进发布了最新业绩快报。2024 年，公司实现营收 17.68 亿元，同比增长 41.37%，归母净利润为 1.8 亿元，扣非净利润为 1.58 亿元，均同比扭亏为盈。

天岳先进表示，营收增长主要得益于大尺寸（8 英寸）导电型碳化硅衬底产能释放及海外市场拓展，2024 年海外收入占比提升至 34%。

据招股书，天岳先进的导电型衬底市占率跃居全球第二，半绝缘型衬底市占率连续多年前三。客户覆盖全球前十大功率半导体企业超 50%，包括英飞凌、博世、特斯拉等，并通过车规级认证加速海外订单交付。

超募 12 亿仍不够花，终止定增后赴港募资

虽然此前天岳先进通过科创板超募了 12 亿元，但募投项目的资金需求量较大。

目前，天岳先进的募投项目尚未完成。据公告，截至 2024 年 3 月 31 日，募投项目累计投入 18.96 亿元，完成率 94.8%，剩余 1.04 亿元未投入。上海临港工厂一期 30 万片 / 年 8 英寸导电型衬底产能已提前达产，二期规划 96 万片 / 年产能正在推进。

上市两年来，天岳先进 35 亿元的募集资金已使用超 26 亿元，剩余资金仅 5.77 亿元。截至 2024 年三季度末，公司的货币资金为 10.25 亿元，短期借款为 4 亿元，短期偿债能力较强。

不缺钱的天岳先进仍通过定增或港股 IPO 补充流动性。

2024 年 7 月，天岳先进发布公告称，拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过 3 亿元，全部投入到 8 英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目。不过，最终天岳先进还是终止定增，转而选择赴港上市募资。

从行业来看，全球碳化硅衬底市场集中度极高，前五大厂商占据 68.3% 份额。目前，碳化硅衬底行业正加速向 8 英寸衬底转型，天岳先进虽已实现 8 英寸衬底批量销售，但全球市场份额仍落后于国际大厂 Wolfspeed、意法半导体等，而国内厂商如三安光电、士兰微等加速布局 8 英寸衬底产能，价格战或压缩利润空间。

据灼识咨询，2024 年碳化硅晶圆市场经历了显著的价格调整，降价幅度达到近 30%。6 英寸 SiC 衬底的价格在 2024 年中期已经跌至 500 美元以下，接近中国制造商的生产成本线，而到了第四季度，价格进一步下降至 450 美元。

第三代半导体碳化硅正在从 6 英寸晶圆向 8 英寸晶圆过渡，此次赴港 IPO，天岳先进拟将募集资金用于扩产 8 英寸衬底；加大研发投入，加速 12 英寸衬底技术的突破及国际化布局，加强与国际车企，如特斯拉、比亚迪及晶圆代工厂，如台积电等的合作。